ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ—DF3015
ಸಂಪೂರ್ಣ ಯಂತ್ರ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಯಂತ್ರೀಕರಣ

ಕಿರಣದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು

ಹಾಸಿಗೆಯ ಶಾಖ ಚಿಕಿತ್ಸೆ

ಸಲಕರಣೆ ಜೋಡಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

ಸಾಧನ ಸ್ಥಾಪನೆ ಮತ್ತು ಡೀಬಗ್ ಮಾಡುವುದು

ಶೀಟ್ ಮೆಟಲ್ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಜೋಡಣೆ
ವಿದ್ಯುತ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಜೋಡಣೆ

ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ವ್ಯಾಪ್ತಿ


ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಘಟಕಗಳು
ಸಿಸ್ಟಮ್ ಕಾನ್ಫಿಗರೇಶನ್
| ಮುಖ್ಯ ಘಟಕ | ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ ವಿವರಣೆ | ಟೀಕೆಗಳು |
| ಲೇಸರ್ | 3000W ಲೇಸರ್ ಜನರೇಟರ್ | ಚುವಾಂಗ್ಸಿನ್ |
| ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ | ಆಮದು ಮಾಡಿದ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಮೆಂಬರೇನ್ | ಬ್ರಿಟನ್ |
| ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ತಲೆ | ಸ್ವಿಸ್ ರೇಟೂಲ್ಸ್ | ಜಿಯಾಕಿಯಾಂಗ್ (ಆಟೋ ಫೋಕಸ್) |
| ವಿಶೇಷ ತಂಪಾಗಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆ | ಲೇಸರ್ ವಿಶೇಷ ಶೈತ್ಯೀಕರಣ ನೀರಿನ ಟ್ಯಾಂಕ್ | ವುಹಾನ್ ಹನ್ಲಿ |
| ಯಂತ್ರ ಚಾಲಿತ ವ್ಯವಸ್ಥೆ | ತೈವಾನ್ ಹೈ ಪ್ರಿಸಿಶನ್ ಹೈ ಸ್ಪೀಡ್ ಗೈಡ್ ರೈಲು | ತೈವಾನ್ ಹೆಕಿಂಗ್ |
| ಯಂತ್ರ ಚಾಲಿತ ವ್ಯವಸ್ಥೆ | ತೈವಾನ್ ಹೈ ಪ್ರಿಸಿಶನ್ ಗೇರ್ ಮತ್ತು ರಾಟ್ಚೆಟ್ | ತೈವಾನ್ನ ವಿಶೇಷತೆ |
| ರಿಡ್ಯೂಸರ್ (ಫ್ಲಾಟ್) | ಹೊಸ ಬೋಫ್ಲಾನ್ ಔಟ್ಪುಟ್ ರಚನೆ | ಜಪಾನ್ ಸ್ಟಾರ್ ಟ್ರೆಷರ್ |
| ಕತ್ತರಿಸುವ ಪ್ರದೇಶ | 3000X1500ಮಿಮೀ | ಟ್ಯೂಬ್ ಶೀಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ |
| ಎಕ್ಸ್-ಆಕ್ಸಿಸ್ ಸರ್ವೋ ಘಟಕ | ಸರ್ವೋ ಡ್ರೈವ್ | ಹುಯಿಚುವಾನ್ |
| Y1 ಆಕ್ಸಿಸ್ ಸರ್ವೋ ಯೂನಿಟ್ | ಸರ್ವೋ ಡ್ರೈವ್ | ಹುಯಿಚುವಾನ್ |
| Y2 ಆಕ್ಸಿಸ್ ಸರ್ವೋ ಯೂನಿಟ್ | ಸರ್ವೋ ಡ್ರೈವ್ | ಹುಯಿಚುವಾನ್ |
| Z-ಆಕ್ಸಿಸ್ ಸರ್ವೋ ಘಟಕ | ಬ್ರೇಕ್ ಸರ್ವೋ ಡ್ರೈವ್ | ಹುಯಿಚುವಾನ್ |
| ಅನುಪಾತಗಳು | NNT ಅನುಪಾತಗಳು | NNT ಅನುಪಾತಗಳು |
| ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆ | ರೆನೆಸಾಸ್ ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿಯಲ್ ಕಂಟ್ರೋಲ್ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ | HP ಜಪಾನ್ |
| ವಿದ್ಯುತ್ ಘಟಕಗಳು | Schneider ಫ್ರಾನ್ಸ್ ನಿಂದ | ಫ್ರಾನ್ಸ್ |
| ಮಿತಿ ಸ್ವಿಚ್ | ಎನ್ಪಿಎನ್ | ಝೆಜಿಯಾಂಗ್ ಫೀಲಿಂಗ್/SMC |
| ಕತ್ತರಿಸುವ ಸಾಫ್ಟ್ವೇರ್ | ಎರಡು ಆಯಾಮದ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆ | HND ಲೇಸರ್ |
| ಟ್ರ್ಯಾಕಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಸೆನ್ಸಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆ | ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಸಂವೇದನೆ, ನಿಖರತೆ ± 0.1mm | HND ಲೇಸರ್ |
| ಯಂತ್ರೋಪಕರಣ | ಗ್ಯಾಂಟ್ರಿ ಪ್ರಕಾರ | HND ಲೇಸರ್ |
ಮುಖ್ಯ ತಾಂತ್ರಿಕ ವಿಶೇಷಣಗಳು
| ಲೇಸರ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಗರಿಷ್ಠ ಸರಾಸರಿ ಶಕ್ತಿ | 3000W ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು |
| ಕನಿಷ್ಠ ಕಟ್ ಲೈನ್ ಅಗಲ | 0.2mm (0.4mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇರುವ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ) |
| ಗರಿಷ್ಠ ಕತ್ತರಿಸುವ ವೇಗ | ≤60 ಮೀ/ನಿಮಿಷ (ವಸ್ತುವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ 0.4 ಮಿಮೀ) |
| ಗರಿಷ್ಠ ಕತ್ತರಿಸುವ ದಪ್ಪ | |
| ನಿರಂತರ ಕೆಲಸದ ಸಮಯ | ≥20 ಗಂಟೆಗಳು |
| ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ನಿಖರತೆ | ±0.05ಮಿಮೀ |
| ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ನಿಖರತೆ | ±0.03ಮಿಮೀ |
| ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು | ಮೂರು-ಹಂತದ ಐದು-ತಂತಿ AC 380±10V,50Hz, 5V ಒಳಗೆ ತತ್ಕ್ಷಣದ ಏರಿಳಿತಗಳೊಂದಿಗೆ |
| ಸಾಧನದ ಅಂದಾಜು ತೂಕ | ಸರಿಸುಮಾರು 2500 ಕೆ.ಜಿ. |
ಯಾದೃಚ್ಛಿಕ ಪರಿಕರಗಳು ಮತ್ತು ತಾಂತ್ರಿಕ ದಸ್ತಾವೇಜನ್ನು
ಹೆಸರು | ಪ್ರಮಾಣ | ಟೀಕೆಗಳು |
ಸೂಚನೆಗಳು | 1 ಪ್ರತಿ |
|
ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಲೆನ್ಸ್ | 5 ತುಣುಕುಗಳು | ಉಡುಗೊರೆಯಾಗಿ ನೀಡಿ |
ಸ್ಪ್ರೇ ನಳಿಕೆ | 5 ತುಣುಕುಗಳು | ಉಡುಗೊರೆಯಾಗಿ ನೀಡಿ |
ಸ್ಥಾಪನೆ ಮತ್ತು ಸೇವೆ
| ಆದೇಶ ಸಂಖ್ಯೆ | ಯೋಜನೆ | ನಿಯತಾಂಕ |
| 1 | ಪೂರೈಕೆ ವೋಲ್ಟೇಜ್ | AC380V±5% ಮೂರು-ಹಂತದ ಐದು-ತಂತಿ ವ್ಯವಸ್ಥೆ |
| 2 | ಏರ್ ಕಂಪ್ರೆಸರ್ ಪವರ್ (KW) | 15ಕೆ.ಡಬ್ಲ್ಯೂ/16ಕೆ.ಜಿ. |
| 3 | ಗಾಳಿಯಿಲ್ಲದ ಕಡಿತ (ಹರಿವಿನ ಪ್ರಮಾಣ) | ≥1.0 ಮೀ3/ನಿಮಿಷ |
| 4 | ಗಾಳಿಯಿಲ್ಲದ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆ (ಒತ್ತಡ) | ≧0. 8 MPa |
| 5 | ಗಾಳಿಯಿಲ್ಲದ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆ (ತೈಲ ಅಂಶ) | ≦2 ಪಿಪಿಎಂ |
| 6 | ಗಾಳಿ ಕತ್ತರಿಸುವುದು (ವಿಸರ್ಜನೆ) | ≥4.2 ಮೀ3/ನಿಮಿಷ |
| 7 | ಗಾಳಿ ಕತ್ತರಿಸುವುದು (ಒತ್ತಡ) | ≧1.5 MPa |
| 8 | ಗಾಳಿ ಕತ್ತರಿಸುವುದು (ತೈಲ ಅಂಶ) | ≦2. 0 ಪಿಪಿಎಂ |
| 9 | ಫ್ರೀಜ್ ಡ್ರೈಯರ್ನ ಅನಿಲ ಹರಿವಿನ ಪ್ರಮಾಣ | ≥6.8 ಮೀ3/ನಿಮಿಷ |
| 10 | ಅನಿಲ ಸಂಗ್ರಹ ತೊಟ್ಟಿಯ ಒತ್ತಡ | ≧1.6 MPa |
| 11 | ಹಂತ 5 ಶೋಧನೆ | ವರ್ಗ Q: ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ 3.8 m³/ನಿಮಿಷ, ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಒತ್ತಡ 1.6 MPa, ಘನ ಕಣಗಳಿಗೆ ಶೋಧನೆ ನಿಖರತೆ 3 μm, ದ್ರವ 5 PPM |
| 12 | ಹಂತ 5 ಶೋಧನೆ | ವರ್ಗ P: ಹರಿವಿನ ಪ್ರಮಾಣ 3.8 m³/ನಿಮಿಷ, ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಒತ್ತಡ 1.6 MPa, ಘನ ಕಣಗಳಿಗೆ ಶೋಧನೆ ನಿಖರತೆ 1 μm, ದ್ರವ 1 PPM |
| 13 | ಹಂತ 5 ಶೋಧನೆ | ವರ್ಗ P: 3.8 mV/ನಿಮಿಷದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ, 1.6 MPa ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಒತ್ತಡ, 1 ಮೈಕ್ರಾನ್ನಲ್ಲಿ ಘನ ಕಣಗಳು ಮತ್ತು 1 PPM ನಲ್ಲಿ ದ್ರವ ಕಣಗಳಿಗೆ ಶೋಧನೆ ನಿಖರತೆ. |
| 14 | ಹಂತ 5 ಶೋಧನೆ | ವರ್ಗ S: 3.8 mV/ನಿಮಿಷದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ, 1.6 MPa ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಒತ್ತಡ, 0.01 ಮೈಕ್ರಾನ್ಗಳಲ್ಲಿ ಘನ ಕಣಗಳು ಮತ್ತು 0.01 PPM ನಲ್ಲಿ ದ್ರವ ಕಣಗಳಿಗೆ ಶೋಧನೆ ನಿಖರತೆ. |
| 15 | ಹಂತ 5 ಶೋಧನೆ | ವರ್ಗ S: ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ 3.8 m³/ನಿಮಿಷ, ಕೆಲಸದ ಒತ್ತಡ 1.6 MPa, ಘನ ಕಣಗಳಿಗೆ ಶೋಧನೆ ನಿಖರತೆ 0.01 μm, ದ್ರವ 0.01 PPM |
| 16 | ಆಮ್ಲಜನಕ | 99.99% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆ |
| 17 | ಸಾರಜನಕ | 99.99% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆ |
| 18 | ಚಿಲ್ಲರ್ ನೀರು (ಬಟ್ಟಿ ಇಳಿಸಿದ ನೀರು) | 80 ಲೀ/ವಾಹಕತೆ 10–30 ಯುಎಸ್ |
| 19 | ಅರ್ಥಿಂಗ್ ಪ್ರತಿರೋಧ | ≦4ಕ್ |
| 20 | ಲೇಸರ್ ಅಳವಡಿಕೆಯ ಸುತ್ತುವರಿದ ತಾಪಮಾನ | 5-40°C ತಾಪಮಾನ |
| 21 | ಲೇಸರ್ ಅಳವಡಿಕೆಯ ಆರ್ದ್ರತೆ | ≦70% |
| 22 | ಆಪರೇಟರ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು | ನಿರ್ವಾಹಕರು ಮಾಧ್ಯಮಿಕ ಶಾಲಾ ಶಿಕ್ಷಣ ಅಥವಾ ಅದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನದನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ಗಳು ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯ CNC ಯಂತ್ರೋಪಕರಣಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವಲ್ಲಿ ಅನುಭವ ಹೊಂದಿರಬೇಕು. ಪ್ರೋಗ್ರಾಮಿಂಗ್ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ನೊಂದಿಗೆ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಸಜ್ಜುಗೊಳಿಸಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ. |
ಅನುಸ್ಥಾಪನಾ ಪರಿಸರ | ಸಂಬಂಧಿತ ಡೇಟಾ | ಟಿಪ್ಪಣಿಗಳು |
ತಾಪಮಾನದ ಅವಶ್ಯಕತೆ | 5~30° | ಸರಳ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಹವಾನಿಯಂತ್ರಿತ ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಕೋಣೆಯಲ್ಲಿ ಇರಿಸಬೇಕು. |
ಆರ್ದ್ರತೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು | 70% | |
ಅಡಿಪಾಯದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು | ಸೈಟ್ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ಬಲವಾದ ಕಂಪನಗಳಿಲ್ಲ. | 1. ಬಲವಾದ ಕಂಪನಗಳ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಕಂಪನ-ನಿರೋಧಕ ಚಡಿಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಬೇಕು. 2. ಅಡಿಪಾಯವು ಸಾಕಷ್ಟು ಬಲವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು ಮತ್ತು ನೆಲೆಗೊಳ್ಳಲು ಅವಕಾಶ ನೀಡಬಾರದು. 3. ನಮ್ಮ ಕಂಪನಿಯು ಒದಗಿಸಿದ ಅಡಿಪಾಯ ಅನುಸ್ಥಾಪನಾ ರೇಖಾಚಿತ್ರಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಅಡಿಪಾಯವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಿ. |
| ಸೂಚನೆ: 1. ಉಪಕರಣಗಳ ನಿಯೋಜನೆ ಪ್ರದೇಶವು ಉತ್ತಮ ವಾತಾಯನವನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು, ಧೂಳು, ತುಕ್ಕು ಮತ್ತು ನೀರಿನ ಸೋರಿಕೆಯಿಂದ ಮುಕ್ತವಾಗಿರಬೇಕು. 2. ನಿಯಂತ್ರಣ ಕ್ಯಾಬಿನೆಟ್ ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಉಪಕರಣದ ತಿರುಳು.ಆರ್ಕ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ಮೆಷಿನಿಂಗ್ ಯಂತ್ರಗಳಂತಹ ಇತರ ಉಪಕರಣಗಳಿಂದ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಬೇಕು, ಇದು ಉಪಕರಣದ ಸಾಮಾನ್ಯ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯಲ್ಲಿ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಬೇಕು. | ||


